數據與性能佐證 · P3-4/5
TIA241GF 如何達到 80µm BLT，以及為何優於厚度三倍的矽膠墊
80 微米——比人類頭髮還細。液態矽膠填充膠能在量產條件下穩定達到並維持這個接合線厚度，並在此厚度下交付優於三倍厚矽膠墊的熱阻。以下是機制和數據。
關鍵數據
TIA241GF 在 10 psi 組裝壓力下達到 BLT = 83µm、TR = 31 mm²K/W。6 W/mK 矽膠墊在 500µm 的 TR = 83 mm²K/W。要在 500µm 下匹配 TIA241GF 的 TR，矽膠墊需要 TC > 16.7 W/mK——目前不存在。
量測數據
不同組裝壓力下的 BLT 和 TR 實測值
| 組裝壓力 (psi) | BLT (µm) | 熱阻 (mm²K/W) |
|---|---|---|
| 10 psi | 83 µm | 31 壓力不敏感 |
| 15 psi | 81 µm | 30 |
| 50 psi | 80 µm | 30 |
BLT 對壓力不敏感
BLT 在 10 psi 以上對壓力不敏感——無需精確控制鎖附力，量產公差寬容度高
TR 對壓力不敏感
TR 在 10 psi 以上對壓力不敏感——量產中的鎖附力變異不影響熱性能，良率穩定
80µm 是量產 BLT
80µm 是可重複達到的量產 BLT，不是實驗室特殊條件——可在正常生產線上穩定複製
物理原因
液態填充膠能達到 80µm 的物理原因
矽膠墊為何無法達到 80µm
最小使用厚度受限於裁切和取放的物理極限
標準矽膠墊通常 0.5mm 起；特殊薄墊最薄到 0.25mm 且製作困難
薄墊在施加壓縮力時對元件的應力顯著增加
液態填充膠為何可以達到 80µm
材料自流平填充兩接觸面之間的實際間隙
唯一下限是填充顆粒尺寸——遠小於任何矽膠墊厚度下限
低於最小 BLT（120µm）時不繼續壓薄，材料側向溢流而非進一步減薄
關鍵 TR 比較
TR 比較：液態填充膠 vs. 各等級矽膠墊
| 材料 | TC (W/mK) | 典型 BLT | TR (mm²K/W) |
|---|---|---|---|
| TIA241GF（液態填充膠）最低 TR | 4.1 | 80 µm | 30 |
| 標準矽膠墊 | 3.0 | 500 µm | 167 |
| 高 TC 矽膠墊 | 6.0 | 500 µm | 83 |
| 頂級矽膠墊 | 10.0 | 500 µm | 50 |
| 理論所需矽膠墊（匹配 TIA241GF） | 16.7 W/mK | 500 µm | 30 — 目前不存在 |
要在 500µm BLT 下達到 TIA241GF 30 mm²K/W 的 TR，矽膠墊需要 TC = 16.7 W/mK——矽膠系矽膠墊目前無法達到的數值。TC 升級解決不了 BLT 帶來的熱阻差距。
EN Summary
TIA241GF achieves BLT = 80µm at just 10 psi — pressure-insensitive above that threshold. TR = 30 mm²K/W at 80µm. To match this TR with a gap pad at 500µm BLT would require TC > 16.7 W/mK — which no commercial silicone gap pad delivers.