填充膠固化不完全？從這張診斷清單開始
點膠、完成固化步驟，結果材料還是黏稠、柔軟，或完全未固化。責怪材料之前，先走過這四個檢查點——大多數固化失效追溯到其中一個。
總結
依序確認：設備端混合比 → 靜態混合管 → 基材/環境污染 → 熱曲線。大多數固化失效可追溯到這四個來源之一，不是材料本身的問題。
理解固化機制——才能找到正確失效原因
矽膠填充膠採用加成固化（鉑催化）交聯反應。雙液系統中，含鉑催化劑的 A 液接觸含交聯劑的 B 液後反應開始。知道你的材料類型很重要，因為不同類型的失效模式不同。
溫度依賴性
室溫下緩慢進行，70–100°C 顯著加速。實際零件溫度而非烘箱氣溫決定固化程度——厚截面金屬件可能升溫慢
固化完整性確認
用 Type E 硬度量測確認固化完整性。TIA241GF 目標硬度為 45——硬度達規格即代表固化完整
四個必查項目——依序排查
TDS 上的 1:1 是目標值，你的設備實際輸出的可能不同。若閥門磨損、幫浦計時偏移或單側有部分堵塞，可能點出顯著偏比的材料，導致無法完整固化。
驗證方法：在生產參數下分別秤量 A/B 10 次點膠的輸出。比例應在目標值 ±5% 以內；超出這個範圍先修設備，再診斷材料。
磨損或部分堵塞的靜態混合管會產生混合不完整的材料——即使比例正確。外觀徵兆是點出的膠道有條紋或顏色不均勻（對 A/B 顏色不同的材料特別明顯，如 TIA241GF 藍色/淡藍色）。
規程：按規定間隔更換靜態混合管，不要等到看見問題才換。那時問題已發生在成品上了。
鉑催化矽膠對某些污染物敏感，這些物質可以使催化劑失活。電子製造環境中的常見來源：
含硫化合物
橡膠手套、某些黏膠、離型劑——換用非硫化手套
錫化合物
某些 RTV 矽膠或附近使用的錫催化材料——隔離使用
含氮磷的化合物
某些助焊劑——確認助焊劑與加成固化矽膠的相容性
胺類化合物
某些底漆或表面處理材料——建立材料相容性清單
識別方法：催化劑抑制的特徵是與特定基材接觸的部分未固化，但在乾淨鋁板或玻璃上的試樣正常固化。若固化不一致性與基材類型相關，污染是首要懷疑對象。
確認你的烘箱曲線是否符合 TDS 固化規格。常見問題：厚截面材料或大型金屬基材在你的標準滯留時間內，實際溫度可能未達到目標固化溫度。
驗證方法：用熱電偶在實際零件上量測，而非只看烘箱氣溫。鋁件升溫快，厚 PCB 或大型金屬框架升溫慢。
部分固化材料的補救方案
EN Summary
Most cure failures trace to four causes: (1) actual mix ratio off-spec at output — verify by weighing, (2) worn static mixer — check for streaking, replace per schedule, (3) platinum catalyst inhibition from sulfur/tin/amine contamination — check substrate type correlation, (4) actual part temperature below cure spec — verify with thermocouple, not oven air.